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龙腾半导体申请无氰镀锡电镀液及其制备方法专利,提升镀层与基材附着力

0次浏览     发布时间:2025-04-05 11:23:00    

金融界2025年4月5日消息,国家知识产权局信息显示,龙腾半导体股份有限公司申请一项名为“一种无氰镀锡电镀液及其制备方法”的专利,公开号 CN 119753770 A,申请日期为2024年12月。

专利摘要显示,本发明涉及一种无氰镀锡电镀液及其制备方法,主

要包含甲基磺酸亚锡、甲基磺酸、复合光亮剂、电镀明胶、抗氧

化剂、表面活性剂和络合剂等组分,其中复合光亮剂由光亮剂I

和光亮剂II组成。通过特定的制备工艺,在去离子水中依次加

入各组分并搅拌均匀,得到均匀透明的电镀液。该电镀液能有

效提升镀层与基材的附着力,形成防腐蚀性能优异、导电性和

可焊接性好的镀层,且不含氰类和钒类化合物,符合环保要求。

本发明的电镀液适用于多数情况下基材的镀锡工艺,实用面

广,能显著增强涂层与基材的附着力,提高涂层的耐腐蚀性,保

证电镀层表面光滑、光泽度高,达到良好的外观和防腐效果。

天眼查资料显示,龙腾半导体股份有限公司,成立于2009年,位于西安市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12926.1111万人民币,实缴资本12901.2876万人民币。通过天眼查大数据分析,龙腾半导体股份有限公司共对外投资了6家企业,参与招投标项目6次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息147条,此外企业还拥有行政许可6个。

本文源自金融界

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